以下是过去 24 小时内关于新加坡半导体与芯片设计的核心动态：
1. 美光科技在新加坡豪掷 310 亿新元扩建 AI 内存工厂
美光科技正式启动了其 Woodlands 厂区高达 310 亿新元的大规模扩建项目。这不仅是新加坡历史上最大的单国投资之一，更标志着美光在锁定全球 AI 关键 HBM（高带宽内存）市场主导地位上的决心。 参考来源
2. 新加坡政府斥资 8.6 亿新元设立新的国家半导体研发中心
为了强力推动本土创新，新加坡政府已承诺拨款 8.6 亿新元，用于建立专注于半导体先进技术的全新国家研发中心。
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